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주석산소다 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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염화욕 이연-니켈 합금 전기도금의 표면외관(광택도, 백색도) 및 표면조도에 미치는 첨가제의 영향을 조사한 것으로 전착과정의 과전압, 도금층 결정조직 및 물리적 성질등...
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30년 이상 메탄설폰산 (MSA) 기술의 리더로서 ATOFINA 는 전자도금 시장에 유용한제품 및 성능데이터를 개발하는데 주력해 왔다. 이에 대한 정보에 설명된대로 E-PURE MSA® ...
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수용성 구연산염 전해질로부터 주석-아연 합금 전착 공정을 연구하였다. 적용된 전위, 전류 밀도, 유체역학 조건, 전해질 조성 및 전하 이동이 Sn-Zn 합금의 전착이 결정하...
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황산욕중에 니크롬산칼륨, 산화크롬(iv) 등의 산화제 및 산화알루미늄 글라스구 등의 산화물분체를 각각 첨가하여 교류전해를 하고, 형성된 경질피막의 물성 및 조성을 EPMA...