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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
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헐셀캐소드의 2차전류 분포를 도전지와 마이크로 컴퓨터를 조합한 측정법으로 추축하고, 헐셀캐소드의 고전류 분포의 분극의 효과를 설명
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광조사를 이용한 전기도금은 태양광 발전산업에는 광수전도금(LIP)로 잘 알려져 있는 독자적 도금방법이다. LIP를 이용하여 태양전지의 실리콘표면에 직접도금 금속을 석출...
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아질산 소거제의 존재하에 팔라듐 디아미노 디니트라이트와 산의 반응생성물 형태로 팔라듐용액을 첨가한 팔라듐 또는 그 합금의 전기도금용액.
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제1장 전처리에 관하여 ABS 수지에 무전해구리도금을 하기위한 전처리에 관하여 검토