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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금은 널리 이용되고 있지만 부식저항이 나빠 무전해니켈도금을 기초로한 도금을 연구하였다. 마그네슘 합금상에 무전해 니켈계 합금도금의 층간 제조 방법 ...
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아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착...
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불산의 농도를 대폭 낮추기 위하여 불화암모늄 NH4F, 산성 불화암모늄 NH4HF2 등의 불소화합물 및 황산, 질산 등을 첨가한 혼산 용액을 제조하여 기존의 불산 베이스 에칭용...
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금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 [[펄스도금...
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...