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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...
  • 인산염피막 형성의 피복을 전기화학적 방법으로 단시간에 평가하는 방법을 개발했다. 즉 인산염 처리욕부터 순차적으로 꺼낸 처리 강판을 전기 분해액인 붕산염 완충액...
  • WT
    WT ^ polyquaternium-2 Diaminoarea Polymer ^ Poly〔bis(2-chloroethyl) ether-alt-1,3-bis〔3-(dimethylamino)propyl〕urea〕 quaternized, solution CAS 68555-36-2 (C15...
  • 6가크롬 도금을 대체하기 위해 3가 기반 전해질에서 기능성 3가크롬 도금공정 개발에 대한 최근 연구작업을 논의 하였다. 6가크롬 도금은 뛰어난 내마모성과 내식성을 지닌 ...
  • A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...