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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산업계에서 발생하는 매체의 막대한 차이로 인해 더 나은 부식방지제에 대한 지속적인 방법이 부식제어의 기본이다. 부식을 억제하기 위해 유기화합물을 사용하는 것은 다양...
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 아연합금 도금욕은 아연이온과 니켈 및/또는 코발트 이온을 포함하는 전도성 수용액과, 베타-아미노 프로피온산 또는 그 중합체의 유도체인 반광택에서 광택아연 합금도금 ...
  • 공정제어를 위해 자동온라인 분석기가 개발되었다. 분석시스템은 샘플링 시스템과 에너지 분산 형 X선 형광분석기로 구성된다. Ni2+ 및 Zn2+ 이온의 농도는 Ni, Zn, Fe 및 S...
  • TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...