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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37022회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의...
  • 다공성 크롬도금 ^ Porous Chromium Plating 도금 전 소지표면을 거칠게하여 크롬도금 하던가, 표면을 부식하여 다공성으로하고, 기름 함유성을 증대시켜 주기위한 크롬도금...
  • 프로파길 클로라이드 ^ Propagyl Chloride ^ 3-Chloro-1-propyne CAS 624-65-7 맑은 갈색 액상으로 고독성 및 인화물 CHCCH2 Cl = 74.51 g/㏖ [부식억제제] 및 녹 방지제 참...
  • DMSO2 욕은 친수성의 입자나 비교적 큰 사이즈 입자의 분산도금에도 대응하고, 단순히 비수용매 이상의 분산도금에 적합한 성질을 가지고 있으므로, 이 관점에서 해설
  • 항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설