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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...
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이 「특허 검색 가이드 북」은 특허청의 심사관이 실제로 선행 기술 조사를 실시한 경험을 바탕으로 작성하고, IPC, FI, F-term 등의 검색 키에 대한 지식이다 사람이 사용...
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위생 침지의 운영, 안전한 침지, 금속폐기물의 고정 (Fixation), 혹은 포장 (Capsule) 에 넣어 버리는 방법등이 있으나 이러한 것들은 비실용적이며 예상되는 금속 폐기물의...
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미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...