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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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표면상에 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막이 형성된 강판에 대하여 30~250 g/l 량의 Cr6 이온과, 10~100 g/l 량의 NO3 이온과 10~150 g/l 량의 황산 이온을 함유한 pH 1....
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전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이...
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더블펄스법을 이용한 니켈-인 결정질/비정질계 다층막을 만들어, 그 미세구조를 해석하고, 기능발현의 기구에 관하여 전기화학적인 검토를 하였다.
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무전해구리도금피막의 열팽장특성 및 피막중의 수소함유량을 측정하여, 온도상승에 따른 수치변화와 도금층에 포함된 수소량과의 관계를 연구