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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연합금 다이캐스팅상에 전기도금 전처리 방법을 확립하고 도금작업에 도움을 주고자 아연 다이캐스팅의 합금 (AG 40A 와 AC 41A,후부 아연합금의 종류 참조)에 구리, 니켈...
  • 초음파 효과를 무전해 도금을 위한 팔라듐 촉매화처리시 교반효과를 극개화하고 초기 팔라듐 핵생성을 균일하게 촉진하므로 세라믹기판과 무전해 구리도금층과의 밀착강도에...
  • 알루미라이트 공정 ^ Alumilite Process 미국의 Alcoa 사의 일반 황산욕 양극산화피막법 ([알마이트]) 을 말한다. 보통은 [양극산화피막]의 생성을 위하여 10~20 % 황산을 ...
  • 염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...
  • 히드라진 및 차아인산염 기반 팔라듐도금은 도금조 화학이 전착된 팔라듐막의 도금효율 및 피막품질에 미치는 영향을 입증하기 위해 선택되었다. 또한 차아인산염 기반 도금...