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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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안녕하세요 벨브 제조회사에 근무하고 있는 회원입니다 다름이 아니라 금번 고객사 요청으로 SCM440 재질의 볼트에 < ZINC PLATED + BICHROMATE > 사양이 접수되어 이를 진...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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아연 확산층 중의 공식 진행속도와 작게 만들기에 적절한 아연 확산층의 생성 현황을 검토한 결과를 설명
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표면장력 요구 사항은 미국 환경보호국 (EPA)의 Chromium MACT에 기록되었다. 크롬도금 과정에서 생성된 가스 거품이 탱크 액표면으로 올라와 파열되기 때문이다. 파열된 작...
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무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...