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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액에 상용되는 첨가제의 종류는 상당히 많으며, 유기계와 무기계의 2가지로 구분된다. 이중에 유기계의 첨가제가 많이 이용되나, 관리는 첨가제가 미량으로 분석이 복잡...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • 지금까지의 산업폐수 관리는 개별 오염물질에 대한 배출허용기준을 설정하고 이를 준수하도록 하고 있느나, 산업발달도 인해 사용배출되는 유해화학물질의 종류는 급속히 증...
  • 도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
  • 환원제로 차아인산소다를 사용하여 무전해 니켈-백금-인 Ni-Pt-P 합금도금 용액을 개발하고, 백금 거동 피막구성과 욕조에서 도금된 Ni-Pt-P 합금 도금의 결정구조를 조사했다.