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한용순 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 소재인 알루미늄(Al)의 마이크로 나노 복합구조 표면 형성 및 표면에너지 제어가 가능한 알루미늄의 발수 표면처리 공정을 개발하였다. 알루미늄 표면의 블라스팅(...
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미세 입자를 현탁욕조에서 전해하면 음극에서 금속과 함께 미세입자를 분석할수 있다. 내마모성, 내열성, 자기윤활성 등의 기능이 있다. 입자와 다양한 금속을 결합하여 미...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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광택, 음극분극, 평골화, 결정구조, 양극분극등에 관하여 보고하였고, 음극 및 양극 전류효율에 관하여, 도금액조성 전해조건 첨가제 등의 영향을 검토한 보고서
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양극처리중에 강자성 금속산화물을 첨가하여, 생성된 피막의 두께와 경도에 관한 검토로, 초경질 피막의 생성을 목적으로한 실험