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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피트와 국부적인 피막이 없는 凹 부의 결점에 관하여, 소재, 전처리, 표면처리조건에 관하여, 현장에서 발생하는 형태와 특징에 관하여 상세히 설명
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크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...
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메탄설폰산 전해질에서 납-주석 합금 (전착물의 주석 함량이 최대 10-12 wt%) 의 전착 공정을 연구하였다. 용액에서 상대적으로 낮은 Sn2+ 함량을 미리 결정된 조성의 합금...
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바렐도금 · Barrel Plating 참고 [니켈바렐도금|니켈 바렐도금] 구리 바렐도금 크롬 바렐도금 주석 바렐도금 귀금속 바렐도금 [진동바렐|진동 바렐도금] [편심바렐] [바렐연...
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전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.