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헥사민루테늄 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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몇 가지 첨가제는 피로인산염 용액에서 전착된 Au 금의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.
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6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주...
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비밀글입니다.
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[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DO...
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알루미늄재의 크롬프리 표면처리로서 지르코늄계나 티타늄계의 반응형 또는 도포형처리, 수지도장이 주류를 이룬다. 식료캔의 도장하지처리는 식품용도로서의 관점에서 비교...