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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
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경강선 산세에 있어서 젤라틴, 티오요소등의 우기물질 및 2-3의 시판 억제제의 효과를 산세취성에 대한 영향을 조사
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재생 가능한 지방산 자원에서 파생된 일련의 지방산 4차 암모늄 계면활성제(FAQAS 1a-1f)가 구리 전기도금에 적용되는 평활제로 조사하였다. 표면 장력과 접촉각은 FAQAS의 ...
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Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
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에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재...