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헥신디올 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기접점 분야에서 팔라듐 도금의 장점은 잘 확립되었다. RW Beattie 의 의견에 따르면 팔라듐은 전화선택기 플러그 및 소켓에 대한 신뢰할 수있는 접촉 마감을 형성하는 반...
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전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드...
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표면, 단면의 SEM 관찰과 EDX 분석 및 X-선회절 측정에서, 안티몬 Sb 함유량 85 wt % 이하의 주석-납 Sn-Pb 전석 합금피막의 구조에 관한 검토
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마그네슘 다이캐스트 표면처리방청방법의 방향과, 사용자측에서 소재를 사용한 상품개발을 진행할대의 처리방법의 선택에 관하여 해설
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산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시...