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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34523회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
  • 복잡한 장치를 사용하지 않고 비교적 간단하게 부분 도금을 할 수 있는 겔 도금을 소개한다. 겔 도금에서는 도금액에 겔화제를 첨가하여 고체상 전해질로서 소재에 고정화 ...
  • 낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수...
  • 금속 복합 재료의 종류와 특성, 복합 도금의 방법 용도등에 관하여 설명
  • QP-400 is an advanced plating bath analyzer based on the patented. Cyclic Votammetric Stripping (CVS) principle.