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홍재민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다양한 알칼리(주로 NaOH) 에서의 알루미늄 및 그 합금에 대한 부식억제제의 종류와 그 억제에 초점이 맞춰 연구하였다. 가장 자주 사용되는 부식 억제제로는 메르캅토 화합...
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전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
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금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...
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에틸렌디아민 팔라듐(ii) 착화용액에서 팔라듐의 전석에 대한 탈륨의 접촉작용을 상세하게 검토하고, 전해액중에 탈륨이온이 존재할 때의 팔라듐 전석반응의 반응 파라미터...
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황산계 아연도금액중 불순물들이 도금층 경도에 미치는 영향을 평가하기 위하여 철과 니켈농도및 지지 전해질인 황산나트륨 농도를 변화시캐 번기도금을 실시한후 도금층에 ...