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황화구리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
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How to Achieve Successful Yellow Chromate Adhesion Over Acid Chloride Zinc Plating
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Packaging and finishing Technologies delivers integrated materials and surface finishing processes for use electronic, optoelectronics and industrials and surfac...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
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크롬은 전기 화학 열에서 아연에 가까운 위치를 나타내지 만 공기로 포화 된 많은 수용액 중에서 그 표면에 부동태 피막을 만들기 때문에 전극으로서의 거동은 오히려은...