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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사
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균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토
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도금 고도화를 위하여, 전기니켈 도금을 중심으로하여 전착조건과 석출피막의 내부응력 등에 관하여 검토한 보고서
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도포형 크로메이트 Cr(iv)-Cr(iii)-PO4-(iii)계 크로메이트 처리액의, 온도과정에 있어서 크로메이트 피막의 구조변화를 검토