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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 경질도금 · Hard Plating 내마모성을 강화하기 위한 도금을 말 한다. 크롬도금ㆍ금도금ㆍ은도금 등에 내마모성을 증가하기 위한 별도의 첨가제를 가한 도금이라 할수 있다. ...
  • 도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
  • 와트욕과 설파민산니켈욕의 차이점이 무엇인가요? 소재에 따라 다르고 도금 Spac에 따라 선택을 한다고 들었는데 이유를 알고 싶습니다.
  • MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...
  • (i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전...