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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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불순물의 관찰방법과 그 원리를 설명하고, 도금욕의 첨가제가 혼입될때, 조금반응중의 중간생성물 또는 부반응생성물이 혼입될때의 예를 소개
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영국 Aston 대학 금속과 교수 J.K.Dennis 박사가 International Metallirgical Review 지 1972년 3월호에 실린것을 번역한 것으로, 이번호는 서론과 장식용 니켈 크롬도금에...
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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전기화학 임피던스 분광법은 주파수가 다른 미소한 교류신호를 셀에 부여하여 임피던스를 계측하는 방법이다. 이는 다양한 기술과 출력형태가 가능하고, 부식, 반도체, 연료...