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검색글 Atsuo KAWANA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37080회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하...
  • 은도금조롤 스텐리스조를 사용하여 도금조 전체를 양극으로 사용하려고 합니다. 이때 문제점과 은의 보충방법을 알고 싶습니다.
  • SLP
    SLP 산성 구리도금의 저전류 침투 레베링제 투명 액상 참고 [황산구리도금]
  • 니켈 도금욕의 구리 소지에 대한 니켈 전착응력을 전류 밀도, 용액 온도, pH, 전착층의 두께에 대한 영향을 시바사키의 굴곡계(Contrexpandmeter) 를 개량한 것을 사용하여 ...
  • 전기접촉저항을 낮추기 위하여 전기부품에 은도금을 합니다. 손으로 만진후 트리크로로에칠렌 증기 세척하는 경우, 용액중의 염소이온이 함유된 이유로 은 표면에 염화은의 ...