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Atsushi NAGANUMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각종 옥시에틸렌계 계면활성제를 첨가하여, 셤소 Cl(-) 이온의 유무에 의한 도금피막 경도, 표면 또는 단면형태의 변화를 관찰하였다.
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니켈-인-다이아몬드(Ni-P-D) 복합도금은 직경 φ450 μm 의 마이크로 다이아몬드 휠을 제조하는 새로운 방법으로 도입되었다. 제조 과정에서 철강 소재 (SKD-11)를 먼저 ...
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ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff...
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일반적으로 실용화된 전기 아연도금욕으로는 시안화욕 징케아트욕 산성욕이 있다. 산성 아연도금은 최근 발전된 것으로 시안을 사용하지 않고, 전류효율이 좋아 고속으로 빠...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...