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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비교적 단순한 부식환경인 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 부식과정의 검토를 위하여, 염소이온을 함유한 환원에서 대표적인 염화나트륨 NaCl 수용액중의 침지시험을 하고...
  • 도금조건에 따른 도금속도를 조사하고 열처리 조건의 변화에 따른 경도와 석출물의 변화 도금표면 입자형태와 내식성등의 변화를 조사하고, 그 결과를 비교 검토하여 무전해...
  • 다크로루브 ㆍ Dacrolub 다크로 처리후 표면에 DACROLUB 를 사용하면 1~2 µm 의 두께로 0.08-0.14 범위에서 안정적인 마찰 계수와 스틱 슬립 문제를 방지할 수 있다. 전기를...
  • Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
  • 컴퓨터 부분의 기술혁신은 눈부시게 이용되고 있었다 FT-IR/3도 시대의 흐름에 뒤쳐지고 있었다. 이번에 다행히 장치를 업데이트 할수있으며, 각종 부속장치도 도입할수 있...