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검색글 CH. J. RAUB 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
  • 황산염 시스템과 DSA 양극을 사용하여 3가크롬 도금을 실시했다. 피막의 두께와 구조는 X-선두께 테스터와 회절장치로 시험하였다. 3가크롬 도금의 간단한 구성, 높은 ...
  • 헐셀시험이 가지고 있는 결점을 없애고 한번에 실험하여 광택범위 거친도금 피트 피막의성질 등을 확인할수 있는 시험법
  • 한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 아연 Zn, 주석 Sn 계 등의 일성분계 도금과 전기 합금도금 분야에서 성장...