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CHEN Yuanhong 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산화 네오디뮴 Nb2O5 입자를 포함하는 삼원 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 피막은 무전해도금으로 소결된 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 소재에 도금되었다. 무전해도금 속도에 대한 실험...
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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염화물 및 황산염 시스템에 존재하는 3가크롬도금 문제를 해결하는 것을 목표로 하였다. 포름산 크롬을 주염으로서 사용하였고, 포름산 암모늄, 우레아 및 말릭산을 착...
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전기도금공정(EGL)의 Zn 및 Zn-NI 도금액내의 불순물의 종류, 함량등을 분석하고 불순이온 혼입경로를 조하함으로서 도금액내의 불순이온의 관리기준과 억제방안을 마련코자...
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복합도금막을 매트릭스 금속과 분산 입자의 결합으로 매트릭스의 분산 강화, 내마모성 등의 특성을 가지며 새로운 기능의 응용 프로그램을 시험하고 있다. 본 연구는 다...