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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
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이온액체를 이용하여, 반사율 80%이상의 광택성을 가진 Al 전기도금막을 만들기 위하여 첨가제의 영향에 관하여 검토하고, 도금액의 안정성, 내구성을 고려한 이온액체의 검토
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전기도금 폐수를 재활용 할 수 있는 주된 기술로 전기투석기술을 사용하여 도금공정에서 발생된 폐수를 처리함으로써 농축액으로부터 유가자원을 회수하고 탈염액은 공업용...
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코발트-니켈 재료 제작과 조성에 대한 다양한 도금변수의 영향에 중점을 두었다. 염화물 및 황산염 기반 전해질 용액을 사용하고 액의 코발트 농도, 전류밀도 및 구연산염의...
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시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 ...