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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38090회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 종래 액상의 산성활성제를 보다안전한 고체를 사용한 불화물로 금속피막을 쉽게 활성화하여 밀착불랴을 방지할수 있다.
  • 납땜도금에 있어서 무기불순물, 도금욕의 혼탁, 공석유기물이 도금피막의 납땜 퍼짐성, 가터의 성능에 있어서 영향과 그 대책에 관하여 설명
  • 일본 오쿠야마현 공업기술센터와 오쿠야마 이과대학 공학부의 金谷輝人 교수 연구그룹은 환경영향을 배려하여 크롬을 사용한 표면처리를 대신할 아연, 니켈, 실리카의 복합...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 디에틸렌 트리아민 (디엔) 용액 (무전해 구리도금) 에서 코발트(ii)에 의한 자기촉매구리(ii) 환원은 구리도금속도, 개방회로 전위 및 부분반응의 전기화학적 변수를 측정하...