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D.R. Gabe 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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오피스 빌딩에 규정된 전자파실드 대책이 왜필요한가, 실드 대책에 사용되는 건재및 실드빌딩의 실례를 소계
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시안화동 도금욕의 농도가 낮아, 시안화동과 시안화소다를 첨가 하게 되는경우, 첨가후 도금 속도가 늦게되는 이유가 무엇 입니까?
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스루홀도금용 산성 구리전해 용액은 시스테인 유도체 황화합물 및 수용성 메르캅토함유 유기 광택제와 하나이상의 캐리어 또는 습윤제를 포함하며 다중 하전된 중심을 ...
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전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
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캐소드표면의 전해액을 노즐을 통하여 흡인하여 강제교반을하는 "흡인류법"을 이용하여, 전기도금 및 전주도금의 용도로 니켈금속의 고속전착성능을 조사