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Daisuke HASHIMOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 국내 휴대폰 소재 표면처리 기술개발은 친환경 소재 표면처리기술을 응용한 착색기술개발이 급속히 진행되고 있다. 지난해 초부터 국내의 초코릿폰에 이어 친환경 스테...
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IPMC 의 발생력 증가를 위한 공정 개선에 관한 연구로, 1차 환원과정에 확산제 도입을 통한 작고 균일한 백금입자 형성 그리고 제작된 IPMC 액추에이터의 표면 코팅을 통한 ...
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3% NaCl 용액에서 알루미나 핀에 대해 왕복 슬라이딩하는 동안 두표면에 대한 개방회로 전위의 변화를 모니터링했다. 이 피막은 분극테스트, 개방회로 전위 및 슬라이딩중 ...
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니켈도금 박을 열처리 할때 가열온도를 일정히하고 처리시간을 여러가지로 변화함에 따라 서로다른 결정 입경에서 니켈 도금박을 만들고, 이 박막을 이용하여 응력측정
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벨기에의 M. Pourbaix는 1940년대 부식의 열역학적 측면을 조사하기 위해 Eh-pH 다이어그램을 제안하였니다. 그 후 이 전위-상 다이어그램은 분석 화학뿐만 아니라 습식 야...