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David A. Sawoska 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액에 현탁한 분말의 표면에 흡착한 + 이온과 ζ 전위와의 관계, 그리고 이 -이온과 ζ 전위가 공석에 미치는 영향의 두 부분으로 나누어서 무전해 복합도금의 반응 기구를...
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전해질의 pH가 Zn-Ni-Mn 피막의 조성 및 미세 구조에 미치는 영향을 조사하였다. Zn-Ni-Mn 필름의 조성은 전해질의 pH에 크게 영향을 받는다. 낮은 전해질 pH(≤1) 는 매우 ...
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오늘의 공업적인 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금이 실용화되기 이전에는 옛부터 유리거울 또는 레코드 원반 제조에 사용된 은거울 반응이나 알루미늄의 징케이트 처리와...
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아연도금은 도금한 상태로는 변색이 되기 쉽고 지문이 묻기 쉽다. 특히 습기가 있는 공기 중에서는 백색 반점이 생기기 쉽다. 또한 우수한 광택제를 사용하지 않는 한 ...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...