검색글
Ei UCHIYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...
-
Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
-
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부...
-
수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 ...
-
환원제로 차아인산소다을 사용한 무전해구리를 구리 내층 포일처리 공정에 적용 하였다. 이 욕에서 얻은 구리피막은 니켈과 인광체로 공동도금되었다. pH 및 욕온도 의존성...