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Eisaku MITANI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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배럴도금 공정의 전처리로서, 전단계에서 가공하면서 기름이 부착된 가공대상물을 직접 배럴에 투입하여 도금까지 일관작업을 수행하는 과정에서 탈지 및 세척을 하는 경우...
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도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
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금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
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산성구리 전기도금은 위 분류의 후자범주에 속하며 구리양극의 용출정도는 본 연구에서 설명한 방법에서 AV곡선으로 표시된다. 그러나 이는 전류가 흐르는 양에 비례하지 않...
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염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접...