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Electronics Packaging (JP) 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피로인산구리용액에서 전기도금 공정을 이용하여 상온과 55 ℃ 에서 각각 제조된 구리 Cu 박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행...
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다양한 탈지 기술의 탈지 메커니즘, 탈지 방법, 일반적인 공정 및 탈 지율 테스트 방법을 검토하였다. 다른 프로세스와 메커니즘에 따라 환경 보호 탈지 기술의 현재 상황과...
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경질 3가크롬도금 Trivalent Hard Chrome Bath [경질크롬도금]은 크롬도금의 특별한 특성 때문에 현대 산업에서 광범위하게 사용된다. 일반적으로 크롬도금은 위험한 6가크...
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TiCl3 를 환원제로한 무전해 주석도금을 선정하여, 도금속도 및 욕안정성에 영향을 주는 첨가제의 효과를 검토