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Everson do Prado Banczek 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금의 전해특성과 도금의 내식성비교를 다양한 조건에서 시안화욕과 구연산욕 사이에서 연구하였다.
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디메틸설폰산으로 생성된 전기알루미늄도금막의 특징과 실용화의 가능성에 관하여 검토
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최근 광택제 화학의 발전으로 미세 균열이없는 (111) 배향된 팔라듐이 매우 밝고 광택이 나는 전착이 가능해 졌다. 이 선호되는 결정학적 배향은 내마모성을 크게 향상시칸...
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소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요...
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Ni-Co-ZrO2 나노복합체는 설파민산 전해질로부터 전착되며 구조 및 특성 측면에서 Ni-ZrO2와 비교된다. 피막의 Co 함량은 10~80 wt % 범위이다. 전류밀도, pH 와 같은 전착 ...