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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리카보네이트 수지 · (PC) ^ Polycarbonate Resine [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도·내열성ㆍ내환경 변화 등이 우수하고 투명하여 정밀기계 ...
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엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
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분말의 공석에 미치는 영향을 검토하여 무전해 복합도금을 하는 과정의 공석 반응기구를 규명하려고함 [이원해; 이승평 / 한국표면공학회지, 1989, 22(2), pp.78-87]
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무전해니켈 노화액으로부터 유가금속성분인 Ni(ii)를 회수할때, 환원정석출에 있어서 최적조작조건의 검토를 하였다. [還元晶析法による無電解ニッケルめっき老化液からのNi...