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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36991회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기판상에 형성된 비아홀의 비아필도금에 사용하는 전기 구리도금욕으로서, 수용성 구리염, 황산, 염소이온, 및 첨가제로서 레벨러를 함유하고, 레벨러가 폴리비닐 ...
  • 제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 ...
  • 2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
  • 분석시약의 조제 ^ Analysis Regent Fomular 0.1 N 티오황산소다 시약용 티오황산소다 25 g (분자량: 248.18, 함량: 98.5 %) 1000 ㎖ 플라스크에 용해후 표선까지 채운다. 2...
  • 도금관련규격 ^ Plating Specification [도금규격] 업체간에는 별도의 협정규격이 있을 수 있다.