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G. L. Ballard 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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4 개의 상업용 비이온성 계면활성제 코 파운드, 즉 트윈 80, 60, 40 및 20 이 1.0 M 황산 H2SO4 에서 니켈의 부식방지제로 테스트되었다.
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전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
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화성피막과 도장막이나 라미네이트 막과의 층간 밀착기구는 앵커효과, 확산, 흡착 등 구조적 요인에 유래하는 접착효과와 화학결합, 산-염기결합, 정전기 및 전자결합 ...
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새로 개발된 전해조 구조(회전 관상 반응기 및 충격 봉 반응기)를 사용하여 금과 은을 회수하는 방법이 설명되었다.
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표면처리의 목적은 건재로서의 아름다움과 내구성을 주고, 표면처리기술개발 40주년의 과제로 설명