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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • IZEC ^ Imidazole과 Epichlorohydrin 의 축합생성물 황색 액상 용도 : 시안화, 비시안화 [아연도금] 광택제 및 레벨링제 첨가량 : 0.5~5 g/l [IZE] 참고 [도금첨가제] [아연...
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
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  • 환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우...