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Gerd SENGE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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펄스전해법에 의한 구리도금과 니켈도금을 하고, 그 표면형태와 전석물의 결정성을 조사하고, 전자회로용 부품의 표면처리로서 중요한 인자인 납땜성을 조사하여, 고기능성...
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와트욕을 기본으로하여 Q235A 철강소재에 전기도금을 하였으며, 펄스전기도금방법과 직류전기도금방법의 스위프 볼트메터에 의한 서로 다른 온도에서 Q235A 철강소재에 ...
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Au 도금 방식은 비용이 크게 향상된다는 큰 문제를 안고 있으며, Pb 프리 솔더 도금으로서 가장 비용 성능이 우수한 순 Sn 도금을 사용하는 등 비용을 절감하고 있다. 따라...