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Guoying Wei 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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예로부터 진행된 습식의 표면처리법에 관하여 설명
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알루미늄은 녹발생이 어렵기 때문에 철 피복물로 아주 효과적인 금속으로 생각되지만 현 상태에서 용융 알루미늄 도금방법이 공업적으로 성공하고 시판되고 있는 것에 지나...
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직류도금법으로 코발트-철-인 Co-Fe-P 박막을 만들어, 결정상과 비정지상이 성막가능한 조건을 밝기고, 펄스도금법에 의한 결정상과 비정질상이 되는 다층막을 만들어, 자기...
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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산성 주석도금욕 첨가제는 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필렌을 가하여 제조한 평균 분자량이 3000~18000 인 첨가성분 (A) 및 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필...