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H. R. Johnson 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TriPass ELV 1500LT is a new “thick film” passivate formulation offering improved energy efficiency and film consistency as well as compliance to EOLVD, WEEE and ...
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아연-니켈 Zn-Ni 부식 메커니즘은 적어도 90년대 이후로 조사 대상이 되어 왔으며 여러 저자의 노력에도 불구하고 Zn/Ni 부식 메커니즘의 일부측면은 여전히 논쟁 중이다. ...
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아크릴 수지에 대한 전자 금 Au 도금의 전류밀도와 침투력은 Hull cell 시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세척제에 의한 변색을 조사했다. 아크...
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Stephen Gaydos / Boeing ? St. Louis HCAT/JCAT Meeting / January 24, 2007 ? Key Attributes for Cadmium Plating Alternatives: ? Drop-In Replacement ? Sacrificial t...
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경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명