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H. WATANABE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Poly DADMAC ^ poly diallyl dimethyl ammonium Chloride CAS : 26062-079-3 (C8 H16 NㆍC3H5NP.Cl)x = g/㏖ 폐수처리, [구리도금광택제|구리도금 광택제] 참고 wiki PolyDA...
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5-페닐테트라졸(PT), 5-(2-브로모페닐)-1H-테트라졸(5-2-BPT), 5-(4-브로모페닐)-2H-테트라졸 (5-4BPT) 0.5 M H2SO4 에서 Cu 부식 억제제는 실험 및 DFT 방법을 통해 평가하...
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바람직한 실시 상태에서, 복합구리 또는 복합니켈은 이미노디아세트산 작용기를 갖는 킬레이트 이온 교환수지층을 통과함으로써 무전해 도금방법으로 부터의 수성 유출,물로...
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구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...