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H.P. Buwono 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 표면용 탈지세제 조성물 및 그 사용 방법에있어서, 조성물은 pH 가 9~13 이고 하나 이상의 계면활성제, 하나 이상의 알칼리금속 세제빌더 및 하나 이상의 알칼리토 금...
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포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때...
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황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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건식 실리카 첨가 크로메이트 피막을 유기피막의 전처리 피막으로서 아연도금 강판에 관하여, 전처리피막 조성과 밀착성과의 관계를 조사하여, 서브미크론 레벨의 몰포로지...