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검색글 H.Y. Yang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
  • 리사이클 섬유제품의 용도는 한정되어 있어, 기능성을 부가하는 기술의 개발이 요구되고 있다. 리사이클 섬유소재에의 무전해도금기술을 검토하여, 도금섬유의 성능평가를 ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 도금층의 부식특성을 전착층의 조성 변화와 더불어 표면조직과의 상관 관계를 조사하여 합금층의 내식성 우열에 대한 원인을 조사
  • 붕불화아연도금욕 Zinc Fluoborate Electroplating Bath 도금욕조성 |1| 180 g/l zinc fluoborate 30 g/l ammonium fluoborate 25 g/l boric acid, 1.0 g/l beta naphthol p...