검색글
HARIYANTI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
아연계 합금도금의 가동현황에 관한 조사결과로, 도금용량과 채용회사의 추이, 지역별의 가동현황, 도금방식별 용량, 크로메이트처리의 방법, 아연계 합금도금의 가동시간등...
-
연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...
-
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...
-
A5052 알루미늄 합금 판재의 접착 특성에 대한 레이저 조사 효과를 조사하였다. 접착제로는 폴리아미드 수지를 포함하는 핫멜트 접착 시트를 사용하였다. 접착된 시편의 전...
-
도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토...