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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38165회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MacStan HSR 3.0은 화학적으로 안정적이며 거품이 적고 효율적인 무연 납땜성과 매우 평탄한 표면을 제공합니다. 부식에 대한 내식성이 뛰어나며 안정성을 극대화하면서 손...
  • 종래의 두께용 백금도금액은 내부응력이 커, 크랙의 발생하기 쉽다. 티타늄소재에 10 μm 이상의 도금이 가능한 공업용의 백금도금 개발의 개요를 설명
  • 고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...
  • 불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...
  • 개발되어 사용되고 있는 크롬도금욕의 흐름과 환경문제로부터 본 크롬도금의 동향에 관하여 설명 [クロムめっきの発展と環境問題]