로그인

검색

검색글 Haha NOBUYOSHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35904회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 안녕하세요 high carbon steel에 설파민산 니켈 도금을 하려고 합니다. 니켈도금 전에 설파민산욕으로 처리를 해야하는데 설파민산욕의 조성 방법 및 관리 지표를 알고 싶습...
  • TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
  • 은 Ag 표면을 보호하기 위한 구성이다. 은과 같이 화학적으로 작용하는 금속을 청소하고 연마하는데 유용함이 분명 하다.
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
  • FEP 분체도료의 특성 응용예를 중심으로 불소수지 라이닝의 내식분야에 있어서 동향과 특징에 관하여 설명