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Haruyoshi NISHIKAWA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명
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전기연마, 얇은 크로층 전기도금, 습한 공기 조건의 산화등을 통해 원자로 부품 표면을 변형하는 것은 직원 방사선 노출의 원인이 되는 방사성 핵종을 감소시킬수 있다. 밸...
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구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 ...
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생화학적 산소요구량 ^ biochemical oxygen demand (BOD) 물 속에 있는 유기물을 분해할 때 소비되는 산소의 양을 말하며, 물의 오염된 정도를 표시하는 지표로 사용되며 생...